Descripción

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de muy
baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre
CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración,
consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a
colocarla (CPU, disipador,etc) esté perfectamente limpia. Una vez limpia,
coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la
forma más uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta
conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación,
instale el elemento refrigerador.

Advertencias: mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con
los ojos.

Conductividad térmica: &gt, 6.0W/m-K
Resistencia térmica: &lt, 0.0036ºC-in2/W
Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 150ºC

COMPOSICIÓN
Compuestos silicona: 10%
Compuestos carbón: 45%
Óxidos metálicos: 45%

Información adicional