Descripción

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-DESCRIPCIÓN 

**Genesis Silicon 801** es una **pasta térmica de alto rendimiento**, diseñada para cumplir con las exigencias de **PCs potentes y sistemas que requieren una disipación térmica excepcional**. 

-CUMPLE CON TODOS LOS REQUISITOS 
– Alta conductividad térmica (**11 W/m·K**) 
– Baja resistencia térmica 
– No conductora de electricidad 
– No corrosiva 
– No requiere tiempo de fraguado, ofreciendo un rendimiento óptimo desde el primer uso 

-DE FÁCIL UTILIZACIÓN 
Gracias a su **práctico envase en jeringuilla**, su aplicación es sencilla y precisa, incluso para usuarios menos experimentados. Incluye una **espátula** para esparcir uniformemente la pasta, asegurando un contacto ideal entre el procesador y el disipador. 

-ESPECIFICACIONES TÉCNICAS 

**CARACTERÍSTICAS** 
Cantidad: 1 unidad 
Color: Gris 
Conductividad térmica: 11 W/m·K 
Densidad: 2,1 g/cm³ 
Ingrediente constitutivo: Silicona 

Genesis Silicon 801 es la **solución ideal para maximizar la eficiencia térmica de tu equipo**, asegurando temperaturas óptimas en **procesadores, tarjetas gráficas y otros componentes críticos**. 
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Información adicional