Descripción

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-DESCRIPCIÓN 

**Genesis Silicon 850** es una **pasta térmica de alto rendimiento**, diseñada para ofrecer **una disipación de calor eficiente** en **PCs potentes y componentes de alto rendimiento**. 

-CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES 
– **Alta conductividad térmica:** 13,4 W/mK 
– **Baja resistencia térmica:** 0,001 C/W 
– **No conductora de electricidad** 
– **Fácil aplicación para un contacto óptimo entre el procesador y el disipador** 

-ESPECIFICACIONES TÉCNICAS 

**PESO Y DIMENSIONES** 
Peso: 2 g 
Volumen: 0,8 ml 

**CARACTERÍSTICAS** 
Cantidad: 1 unidad 
Color: Gris 
Conductividad térmica: 13,4 W/mK 
Resistencia térmica: 0,001 C/W 

Genesis Silicon 850 es una **excelente opción para mantener temperaturas óptimas en procesadores, tarjetas gráficas y otros componentes críticos**, asegurando **una refrigeración eficiente y segura**. 
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Información adicional